Pod koniec stycznia w sieci pojawiły się informacje na temat dwóch kolejnych smartfonów z logo japońskiego koncernu Sony na obudowie – Xperia SP oraz Xperia L. Na ich temat wiedzieliśmy wtedy niewiele, jednak dzień dzisiejszy dostarcza nam kolejne informacje na temat modelu Xperia SP, którego prezentacji spodziewamy się na MWC w przyszłym tygodniu.



Sony Xperia SP o nazwie kodowej HuaShan to smartfon klasy średniej, który ma zostać wyposażony w 4.6-calowy wyświetlacz o rozdzielczości HD (1280 x720 pikseli), dwurdzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T o częstotliwości taktowania 1.7 GHz z chipem graficznym Adreno 320, który wspierany będzie najprawdopodobniej przez 1 GB pamięci RAM, zaś na dane zarezerwowane zostanie 8 GB wbudowanej pamięci.


Ponadto na wyposażeniu ma nie zabraknąć 8-megapikselowego aparatu głównego z czujnikiem Exmor RS i czytnika kart micro SD. Całość zamknięta ma zostać w obudowie z aluminiowym korpusem oraz panelami wykonanymi z tworzywa sztucznego o wadze 155 gramów i wymiarach 130.6 x 67.1 x 9.98 mm. Nad wszystkim kontrolę sprawować będzie system Google Android 4.1.2 Jelly Bean z nakładką na interfejs.

zrodlo - gsmmaniak