Składanie kompa.

by **bizzard12** » 9 Jan 2010, o 12:34

Nie musi być nic coOl. Chyba nie wiecie jaki ten komputer jest wolny. Ma 3,5 roku a kupiłem go za 2700zł. Zapewne teraz za taką sumę miałbym niezłego kompa.
Log z everesta (MOBO):

Procesor

--------------------------------------------------------------------------------

Właściwości procesora:
Typ procesora AMD Sempron, 1600 MHz (8 x 200) 2600+
Nazwa kodowa Venice-128 S754
Seria DH-E6
Zbiór instrukcji x86, x86-64, MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3
Pamięć podręczna L1 kodu 64 KB (Parity)
Pamięć podręczna L1 danych 64 KB (ECC)
Pamięć podręczna L2 128 KB (On-Die, ECC, Full-Speed)

Informacje fizyczne procesora:
Typ obudowy 754 Pin uOPGA
Wymiary obudowy 4.00 cm x 4.00 cm
Liczba tranzystorów 68.5 milion(ów)
Technologia wykonania 11Mi, 90 nm, CMOS, Cu, SOI
Rozmiar procesora (Die Size) 84 mm2
Napięcie We /Wy 1.2 V + 2.5 V
Maksymalna moc 67.0 W

Producent procesora:
Nazwa firmy Advanced Micro Devices, Inc.
Informacje o produkcie http://www.amd.com/us-en/Processors/Pro ... 18,00.html

Wykorzystanie procesora:
Procesor nr 1 0 %

CPUID

--------------------------------------------------------------------------------

Właściwości CPUID:
CPUID: producent AuthenticAMD
CPUID: nazwa procesora AMD Sempron(tm) Processor 2600+
CPUID: nr wydania 00020FC2h
CPUID: Rozszerzony nr wydania 00020FC2h
ID marki AMD 0982h (Sempron 2600+)
ID platformy CCh (Socket 754)
Numer seryjny procesora IA Nieznane
Układy HTT / CMP 0 / 1

Zbiór instrukcji:
64-bitowe rozszerzenia x86 (AMD64, EM64T) Obsługiwane
Alternate Instruction Set Nieobsługiwane
AMD 3DNow! Obsługiwane
AMD 3DNow! Professional Obsługiwane
AMD Enhanced 3DNow! Obsługiwane
AMD Extended MMX Obsługiwane
Cyrix Extended MMX Nieobsługiwane
IA-64 Nieobsługiwane
IA MMX Obsługiwane
IA SSE Obsługiwane
IA SSE 2 Obsługiwane
IA SSE 3 Obsługiwane
Instrukcja CLFLUSH Obsługiwane
Instrukcja CMPXCHG8B Obsługiwane
Instrukcja CMPXCHG16B Nieobsługiwane
Instrukcja Conditional Move Obsługiwane
Instrukcja MONITOR / MWAIT Nieobsługiwane
Instrukcja RDTSCP Nieobsługiwane
Instrukcja SYSCALL / SYSRET Obsługiwane
Instrukcja SYSENTER / SYSEXIT Obsługiwane
Instrukcja VIA FEMMS Nieobsługiwane

Własności zabezpieczeń:
Advanced Cryptography Engine (ACE) Nieobsługiwane
Zapobieganie wykonywaniu danych (DEP, NX, EDB) Obsługiwane
Hardware Random Number Generator (RNG) Nieobsługiwane
Montgomery Multiplier & Hash Engine Nieobsługiwane
Processor Serial Number (PSN) Nieobsługiwane

Własności opcji zasilania:
Automatic Clock Control Nieobsługiwane
Enhanced Halt State (C1E) Nieobsługiwane
Enhanced SpeedStep Technology (EIST, ESS) Nieobsługiwane
Frequency ID Control Nieobsługiwane
LongRun Nieobsługiwane
LongRun Table Interface Nieobsługiwane
PowerSaver 1.0 Nieobsługiwane
PowerSaver 2.0 Nieobsługiwane
PowerSaver 3.0 Nieobsługiwane
Processor Duty Cycle Control Nieobsługiwane
Software Thermal Control Obsługiwane
Temperature Sensing Diode Obsługiwane
Thermal Monitor 1 Nieobsługiwane
Thermal Monitor 2 Nieobsługiwane
Thermal Monitoring Obsługiwane
Thermal Trip Obsługiwane
Voltage ID Control Nieobsługiwane

Własności CPUID:
36-bit Page Size Extension Obsługiwane
Address Region Registers (ARR) Nieobsługiwane
CPL Qualified Debug Store Nieobsługiwane
Debug Trace Store Nieobsługiwane
Debugging Extension Obsługiwane
Fast Save & Restore Obsługiwane
Hyper-Threading Technology (HTT) Nieobsługiwane
L1 Context ID Nieobsługiwane
Local APIC On Chip Obsługiwane
Machine Check Architecture (MCA) Obsługiwane
Machine Check Exception (MCE) Obsługiwane
Memory Configuration Registers (MCR) Nieobsługiwane
Memory Type Range Registers (MTRR) Obsługiwane
Model Specific Registers (MSR) Obsługiwane
Page Attribute Table (PAT) Obsługiwane
Page Global Extension Obsługiwane
Page Size Extension (PSE) Obsługiwane
Pending Break Event Nieobsługiwane
Physical Address Extension (PAE) Obsługiwane
Secure Virtual Machine Extensions (Pacifica) Nieobsługiwane
Self-Snoop Nieobsługiwane
Time Stamp Counter (TSC) Obsługiwane
Virtual Machine Extensions (Vanderpool) Nieobsługiwane
Virtual Mode Extension Obsługiwane

CPUID Registers (CPU #1):
CPUID 00000000 00000001-68747541-444D4163-69746E65
CPUID 00000001 00020FC2-00000800-00000001-078BFBFF
CPUID 80000000 80000018-68747541-444D4163-69746E65
CPUID 80000001 00020FC2-00000982-00000001-E3D3FBFF
CPUID 80000002 20444D41-706D6553-286E6F72-20296D74
CPUID 80000003 636F7250-6F737365-36322072-002B3030
CPUID 80000004 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000005 FF08FF08-FF20FF20-40020140-40020140
CPUID 80000006 00000000-42004200-00808140-00000000
CPUID 80000007 00000000-00000000-00000000-00000039
CPUID 80000008 00003028-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000009 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 8000000A 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 8000000B 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 8000000C 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 8000000D 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 8000000E 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 8000000F 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000010 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000011 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000012 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000013 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000014 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000015 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000016 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000017 00000000-00000000-00000000-00000000
CPUID 80000018 00000000-00000000-00000000-00000000

MSR Registers:
MSR C0010015 0000-0000-0800-0000

Płyta główna

--------------------------------------------------------------------------------

Właściwości płyty głównej:
ID płyty głównej 08/04/2005-nForce-6A61CG0HC-00
Nazwa płyty głównej Gigabyte GA-K8NS

Właściwości magistrali FSB:
Typ magistrali AMD Hammer
Rzeczywista częstotliwość taktowania 200 MHz
Efektywna częstotliwość taktowania 200 MHz
Częstotliwość taktowania HyperTransport 800 MHz

Właściwości magistrali pamięci:
Typ magistrali DDR SDRAM
Szerokość magistrali 64-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 201 MHz (DDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 402 MHz
Przepustowość 3215 MB/sek

Informacje fizyczne płyty głównej:
Liczba gniazd procesora 1 Socket 754
Liczba gniazd rozszerzeń 5 PCI, 1 AGP
Liczba gniazd pamięci 3 DDR DIMM
Urządzenia zintegrowane z płytą główną Audio, LAN
Współczynnik postaci ATX
Rozmiar płyty głównej 230 mm x 300 mm
Mikroukład płyty głównej nForce3-250

Producent płyty głównej:
Nazwa firmy Gigabyte Technology Co., Ltd.
Informacje o produkcie http://tw.giga-byte.com/MotherBoard/Pro ... t_List.htm
Uaktualnienie BIOS'u http://tw.giga-byte.com/Motherboard/Sup ... S_List.htm

Pamięć

--------------------------------------------------------------------------------

Pamięć fizyczna:
W sumie 511 MB
Użytych 413 MB
Wolne 97 MB
Wykorzystanie 81 %

Rozmiar pliku wymiany:
W sumie 2016 MB
Użytych 650 MB
Wolne 1365 MB
Wykorzystanie 32 %

Pamięć wirtualna:
W sumie 2527 MB
Użytych 1064 MB
Wolne 1462 MB
Wykorzystanie 42 %

Physical Address Extension (PAE):
Obsługiwane przez system operacyjny Tak
Obsługiwane przez procesor Tak
Aktywna Tak

SPD

--------------------------------------------------------------------------------

[ DIMM1: Nanya M2U51264DS8HC3G-5T ]

Właściwości modułu pamięci:
Nazwa modułu Nanya M2U51264DS8HC3G-5T
Numer seryjny 7A5D2901h
Rozmiar modułu 512 MB (2 ranks, 4 banks)
Typ modułu Unbuffered
Typ pamięci DDR SDRAM
Szybkość pamięci PC3200 (200 MHz)
Szerokość modułu 64 bit
Napięcie modułu SSTL 2.5
Metoda detekcji błędów Brak
Szybkość odświeżania Zredukowana (7.8 us), Self-Refresh

Taktowanie pamięci:
@ 200 MHz 3.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 166 MHz 2.5-3-3-7 (CL-RCD-RP-RAS)

Własności modułu pamięci:
Early RAS# Precharge Nieobsługiwane
Auto-Precharge Nieobsługiwane
Precharge All Nieobsługiwane
Write1/Read Burst Nieobsługiwane
Buffered Address/Control Inputs Nieobsługiwane
Registered Address/Control Inputs Nieobsługiwane
On-Card PLL (Clock) Nieobsługiwane
Buffered DQMB Inputs Nieobsługiwane
Registered DQMB Inputs Nieobsługiwane
Differential Clock Input Obsługiwane
Redundant Row Address Nieobsługiwane

Producent modułu pamięci:
Nazwa firmy Nanya Technology Corp.
Informacje o produkcie http://www.nanya.com/e-htm/abc/abc-03.htm

Mikroukład płyty głównej

--------------------------------------------------------------------------------

[ Mostek północny (Northbridge): nVIDIA nForce3 250 (CK8) ]

Właściwości mostka północnego (Northbridge):
Mostek północny (Northbridge) nVIDIA nForce3 250 (CK8)
Numer wydania A1
Typ obudowy 752 Pin BGA
Technologia wykonania 0.15 um

Kontroler AGP:
Wersja AGP 3.00
Stan AGP Włączone
Urządzenie AGP Hightech Radeon 9550
Rozmiar pamięci fizycznej dostępnej dla AGP 32 MB
Obsługiwane szybkości AGP 1x, 2x, 4x, 8x
Bieżąca szybkość AGP 8x
Fast-Write Obsługiwane, Włączone
Side Band Addressing Obsługiwane, Włączone

Producent mikroukładu płyty głównej:
Nazwa firmy NVIDIA Corporation
Informacje o produkcie http://www.nvidia.com/page/mobo.html
Uaktualnienie sterowników http://www.nvidia.com/content/drivers/drivers.asp

[ Mostek północny (Northbridge): AMD Hammer IMC ]

Właściwości mostka północnego (Northbridge):
Mostek północny (Northbridge) AMD Hammer IMC
Numer wydania 00
In-Order Queue Depth 8

Taktowanie pamięci:
CAS Latency (CL) 3T
RAS To CAS Delay (tRCD) 3T
RAS Precharge (tRP) 3T
RAS Active Time (tRAS) 8T
Row Cycle Time (tRC) 11T
Row Refresh Cycle Time (tRFC) 14T
Command Rate (CR) 2T
RAS To RAS Delay (tRRD) 2T
Write Recovery Time (tWR) 3T
Read To Write Delay (tRTW) 4T
Write To Read Delay (tWTR) 2T
Write CAS Latency (tWCL) 1T
Refresh Period (tREF) 200 MHz 7.8 us
DQS Skew Control Wyłączone
DRAM Drive Strength Normalna
DRAM Data Drive Strength 4 (No Reduction)
Max Async Latency 7 ns
Read Preamble Time 5.5 ns
Idle Cycle Limit 16
Dynamic Idle Cycle Counter Włączone
Read/Write Queue Bypass 8
Bypass Max 4
32-byte Granularity Włączone

Korekcja błędów:
ECC Obsługiwane, Wyłączone
ChipKill ECC Nieobsługiwane
RAID Nieobsługiwane
DRAM Scrub Rate Wyłączone
L1 Data Cache Scrub Rate Wyłączone
L2 Cache Scrub Rate Wyłączone

Liczba gniazd pamięci:
Gniazdo DRAM nr 1 512 MB (PC3200 DDR SDRAM)

Producent mikroukładu płyty głównej:
Nazwa firmy Advanced Micro Devices, Inc.
Informacje o produkcie http://www.amd.com/us-en/Processors/Dev ... 73,00.html
Uaktualnienie sterowników http://www.amd.com/us-en/Processors/Tec ... 36,00.html

[ Mostek południowy (Southbridge): nVIDIA MCP2-S ]

Właściwości mostka południowego (Southbridge):
Mostek południowy (Southbridge) nVIDIA MCP2-S
Numer wydania A2

Kontroler audio AC'97:
Typ kontrolera audio nVIDIA MCP2-S
Nazwa kodera-dekodera Avance Logic ALC850
ID kodera-dekodera 414C4790h
Wyjście S/PDIF Obsługiwane

Producent mikroukładu płyty głównej:
Nazwa firmy NVIDIA Corporation
Informacje o produkcie http://www.nvidia.com/page/mobo.html
Uaktualnienie sterowników http://www.nvidia.com/content/drivers/drivers.asp

BIOS

--------------------------------------------------------------------------------

Właściwości BIOS'u:
Typ BIOS'u Award Modular
Typ BIOS'u Award Award Modular BIOS v6.00PG
Informacja z BIOS'u Award GA-K8NS F15
Data BIOS'u systemowego 08/04/05
Data BIOS'u wideo 04/04/23

Producent BIOS'u:
Nazwa firmy Phoenix Technologies Ltd.
Informacje o produkcie http://www.phoenix.com/en/products/default.htm
Uaktualnienia BIOS'u http://www.esupport.com/biosagent/index ... fererid=40

Problemy i Sugestie:
Sugestia Are you looking for a BIOS Upgrade? Contact eSupport Today!
Sugestia BIOS systemu jest starszy niż dwa lata. Uaktualnij go jeżeli trzeba.

∞ · by **adam111** » 27 kwi 2009, o 00:00

Website · by **Made** » 9 Jan 2010, o 12:44

3 lata Sempron 2600+ i 9550 na pokładzie za 3,5 tysiąca? Niezłe gówno Ci wcisnęli. Ogólnie to nowy komputer pozostaje, do tego tylko wyrzucisz kasę w błoto.

by **bizzard12** » 9 Jan 2010, o 12:57

Wtedy takie były ceny. i nie 3,5 tys. tylko 2700 no ale łącznie z monitorem, drukarką i głośnikami itp. A może coś zostać ze starego zestawu> choćby obudowa czy twardziel?

Website · by **Made** » 9 Jan 2010, o 13:02

Nie wiem na jakich taśmach masz twardy, a obudowę nie wiem jaką masz

by **bizzard12** » 9 Jan 2010, o 13:06

Przykro mi też nie wiem. A obudowę też już krytykowałeś

Tracer Cobra

Website · by **Made** » 9 Jan 2010, o 13:10

Aaa, to nie ma najmniejszego sensu, bo Tracer nie tyle co obudowy a zasilacze robi lipne, strach sprzęt podłączać do takiego. Musisz zainwestować w nową skrzynkę.

by **bizzard12** » 9 Jan 2010, o 13:16

Lipne w jakim sensie? A nie można tego zasilacza odmontować i kupić inny? Bo tu znalazłem taki zestaw:
http://www.arest.pl/shop/index.php?inc= ... 7&katid=62

tylko tak się składa że mam identyczną obudowę (chyba, bo mam TRACER COBRA TRO-212) więc bym zrezygnował z niej i z napędu też bym zrezygnował. Na graficzną bym dozbierał..

Website · by **Made** » 9 Jan 2010, o 13:29

Nie no tam co włożyli jest totalnie bezsensowne i jeszcze nie wiadomo czy Ci same bebechy sprzedadzą, jak dozbierasz na graficzną to Ci złoże jakiś komputerek, najlepiej na Agito.

by **bizzard12** » 9 Jan 2010, o 14:00

Możesz spróbować teraz. Mogą być najtańsze podzespoły. Chyba procesor jest dla mnie najważniejszy. Bo przy tym kompie po prostu wysiadam... Włącza się 2 minuty i potem trzeba odczekać kolejne 2 min. na wczytanie się ikon i programów ~.~ .
Najwyżej mogę zostawić twardziela 120GB bodajże, nie miałem nigdy sytuacji żeby coś mi się nie mieściło o.O Nagrywarka DVD była kupiona w tamtym roku więc ją też mogę zostawić. Nie jestem wielkim fanem gier PC, więc Gothic 3 na najniższych detalach będzie git.

Website · by **Made** » 9 Jan 2010, o 14:03

No to masz zasyfiały. Przy takich parametrach nie powinien się tyle włączać.

by **bizzard12** » 9 Jan 2010, o 14:10

Zasyfiały?
Na pewno nie dysk...
C: wolne 12/24 GB
D: wolne 68/87 GB

by **IuDeX** » 9 Jan 2010, o 14:12

bizzard12 wrote:Na pewno nie dysk...

Co ma do tego ilość wolnego miejsca na dysku? ^_^

by **bizzard12** » 9 Jan 2010, o 14:19

... jeśli dysk jest przepełniony to zamula .

Website · by **Made** » 9 Jan 2010, o 14:26

Wcale nie.

by **rademenes06** » 9 Jan 2010, o 15:53

bizzard12 wrote:... jeśli dysk jest przepełniony to zamula .

gdzieś słyszałem, że podobno to troszeczkę wpływa, ale czy to prawda to nie wiem
małego dysku do kompa nie wkładałbym

Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Re: Składanie kompa.

Who is online